基本半導體參展IC CHINA 2018,車規級全碳化硅功率模塊驚艷亮相!

發表時間:2018-12-18 10:08

12月11-13日,以“開放發展合作共贏”為主題,由工業和信息化部、上海市人民政府指導,中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦的“首屆全球IC企業家大會暨第十六屆中國國際半導體博覽會(IC CHINA 2018)”在上海隆重舉行。基本半導體攜行業領先的碳化硅功率器件產品傾情參展,總經理和巍巍博士受邀發表主題演講。


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首屆全球IC企業家大會大咖云集盛況空前,來自中國、美國、德國、英國、法國、日本、韓國等十多個國家和地區的企業家和專家學者齊聚上海,共享發展成果,共商發展大計。在大會熱點之一的半導體產業投資與創新論壇,來自產業界的各方專家分別發表各自觀點,分享半導體產業投資的心得和經驗。


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基本半導體總經理和巍巍博士在演講中重點介紹了公司自主研發的車規級碳化硅功率模塊產品及未來發展規劃。目前以碳化硅為代表的第三代半導體受到各國重視和支持。碳化硅功率器件在新能源汽車電機控制器、車載充電機(OBC)和車載DC-DC等領域擁有廣泛應用前景。基本半導體掌握了領先的3D SiCTM碳化硅外延技術和完整的碳化硅工藝,外延片產品在厚度、P級濃度范圍更廣,外延厚度最高可達250μm,缺陷密度和濃度均勻性性能指標優越。


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此外,和巍巍博士還分享了公司在海外并購中的三點心得:一是投資小型但具有核心技術的公司更有潛力;二是充分了解當地法律法規和國內法律法規是否一致,避免并購后技術不能轉移而產生資金打水漂的后果;三是收購一項技術之前也要考慮這項技術在國內發展的長遠規劃,避免一時沖動投資沒有市場遠景的技術和公司。

作為半導體領域最頂級的展會活動之一,同期舉行的IC CHINA 2018共設立半導體設計、半導體制造封測、設備材料、創新應用、分立器件、高端芯片和推廣應用六大展區,參展企業達200多家。


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基本半導體首次亮相IC CHINA,全面展示了公司最新的碳化硅功率器件研發成果,包括車規級全碳化硅功率模塊、碳化硅MOSFET、碳化硅肖特基二極管等產品。基本半導體車規級全碳化硅功率模塊采用業界領先的設計技術和生產工藝,可應用在新能源汽車電機控制器等領域,在為新能源汽車提供更強動力的同時,可有效提升系統效率和功率密度。


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2018年全球半導體市場繼續保持快速增長態勢,產業格局正發生深刻調整。基本半導體通過整合海外創新技術和國內產業資源,提前布局第三代半導體優勢領域,在碳化硅功率器件產品及技術創新方面取得了跨越式發展。未來,基本半導體將采用自主研發與產業合作的雙輪驅動模式,不斷突破第三代半導體核心技術,打造世界一流的第三代半導體創新品牌。


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