聚焦車用碳化硅市場,基本半導體獲頒“最具發展潛力企業”獎

發表時間:2019-05-13 09:25

4月18—19日,備受業界關注的2019第二屆國際新能源汽車功率半導體關鍵技術論壇在北京成功舉辦。基本半導體攜業內領先的碳化硅功率器件產品參加并發表專題報告,更獲頒“最具發展潛力企業”獎,彰顯企業的品牌影響力和產品競爭力。

1.jpg

本次論壇以”芯格局、新征程”為主題,旨在促進新能源汽車與功率半導體的行業交流和產業發展,是一場規格高、規模大、影響廣的行業盛會。近400名國內外專家、學者、企業代表參加,圍繞新能源汽車產業趨勢、IGBT核心技術研發、關鍵生產工藝等主題展開深入探討,并就車規級碳化硅應用的發展前景、挑戰機遇和產業鏈熱點等內容進行廣泛交流。

2.jpg

論壇上,基本半導體技術營銷部經理劉誠發表了《碳化硅器件在車載電源領域的應用及發展趨勢》的專題報告,深度剖析解讀車載電源的市場趨勢、對碳化硅器件要求以及產品檢測標準,引發業內高度關注。同時,憑借雄厚的研發和創新能力、卓越的市場表現,基本半導體成功斬獲“PSIC 2019中國新能源汽車用碳化硅——最具發展潛力企業”獎。

3.jpg

基本半導體通過獨有的3D SiC?技術,實現了更高效的集成器件,產品性能達到了國際先進水平。目前,公司自主研發的高性能1200V 碳化硅MOSFET具有短路安全工作區大、雪崩耐量高、反向擊穿電壓高和導通電阻低等特點,車規級全碳化硅功率模塊采用業界領先的設計技術和生產工藝,均可應用于新能源汽車電機控制器、車載充電器等領域,在提供更強動力的同時,有效提升系統效率和功率密度。

分享到:
工藝制造服務
碳化硅功率器件
技術介紹
新聞動態
關于我們
深圳市南山區留學生創業大廈二期22樓
0755-22670439 [email protected]

關注微信公眾號
深圳基本半導體有限公司